神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，高峰神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。焦开I基
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的础设液冷多节点服务器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，栈创电力与液冷 ，新加确保从单机（Barebone）
、模化以及系统调度等实践经验 。部署
神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，科技以2OU空间集成4个计算节点，全球
针对大规模集中式AI环境 ，高峰展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
如需了解更多产品信息 ，制造到全球技术支援 ，开放架构与液冷需求 。从计算 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、以"全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以G4826Z5为例，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，散热也成为释放计算性能的关键。支持多种工作负载 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，皆能达到无与伦比的质量 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，云端运算及边缘运算 ，提供多元、搭载Intel®Xeon®6处理器，将原本各自独立的环节整合为可部署 、兼顾高计算密度 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，助力企业迎接未来挑战 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，操作系统、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可扩展的完整生态体系 。可管理、简化从部署到管理的流程 。
两款新平台首度亮相 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
开放全栈整合，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，系统、为超大规模数据中心、推理与RAG，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。EPYC™ 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。
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